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光电隔离的输入级
   TTL电平兼容的输入,控制电压：4~24V
   直流或脉冲触发方式
   交流工作电流250A
   工作电压AC40-480V系列
   采用晶闸管芯片
  稳定可靠的性能，来源于优良的器件和先进的生产工艺  DCB技术  柔性导热垫有效的降低了接触热阻和克服应力 业界首次采用的“热
疲劳加载”循环测试法 大马拉小车，大容量硅片的可靠设计
  1 DCB(Direct Copper Bonding)铜瓷键合的复合材料。由于其高的导热率，在功率半导体制造中得到广泛应用。

  2 北京XIMADEN自1995年从德国引进此项技术，率先应用于固态继电器的制造中，并在DCB的使用技术上处于龙头地位。
   超大功率一体化固态继电器简介：
  1994年在世界上推出300A固态继电器（专利号：94048502.5），替代了民用塑封产品，真正地将SSR推向工业世界，广泛地用于热处理，电机控制，电容投切等电子电力控制新领域。1999年全面引进德国玻璃钝化芯片，耐高压，压降低，中心门极开通速度快，DV/DT高。具有长期高温工作的稳定性，恶劣环境的防潮和抗盐雾性能。底版采用了德国的铜瓷键合瓷片（DCB），功率循寿命>5万次，并因减少了两层焊接，明显地降低了热阻。发明了高导热系数柔型导热垫（专利号：98249245.6），解决了DCB底版接触散热的世界性难题。

3 光电隔离的输入级，TTL电平兼容的输入，直流或脉冲触发方式。

4 高于2000V的输入、输出及底壳间的安全绝缘电压，UL认可的安全部件。

5 无触点，无机械运动部件，无火花，无动作噪音，耐震动，长寿命。

6 小的死区电压、小的谐波干扰（Z型）内部自带RC吸收电路。

7 大功率，交流工作电流3－500A，工作电压220－380V全系列。

8 大容量工业级产品采用晶闸管芯片和引进德国低热阻铜瓷键合（DCB）底板

系列产品：
S210ZK；S225ZK；S240ZK；H260ZK,H275ZK；S210ZF；S225ZF；S240ZF；H260ZF, H275ZF,S310ZU；S325ZU；S340ZU；H330ZU,H350ZU；H375ZU；H3100ZU
S310ZK；S325ZK；S340ZK；H360ZK,H375ZK；H3100ZK；S310ZF；S325ZF；S340ZF；H360ZF, H375ZF；H3100ZF,h3100pf, h33220pe,h3250pd,h3300pd
H3120ZF；H3150ZE；H3200ZE；H3250ZE；H3300ZE；H3320ZN；H3340ZN；H3360ZN，;H3400；H3450Z；H3400P；H3500Z；H3450；H3450P

S210PK；S225PK；S240PK；H260PK,H275PK；S210PF；S225PF；S240PF；H260PF, H275PF,S310PK；S325PK；S340PK；H360PK,H375PK；H3100PK；S310PF；S325PF；
S340PF；H360PF, H375PF；H3100PF,H3120PF, h3150pe,h3200pe,h3220pe,h3250pd,h3300pd,H3320PN；H3340PN；H3360PN，;
H3400；H3400P；H3500；H3500P