HE-6169K3 此款银浆开发设计应用于玻璃及陶瓷的烧结可焊导电银浆，固化温度在650℃--750℃之间可根据工艺要求来选择合适的温度，在玻璃，陶瓷及金属片上有优良的附着性。

主要特性

1、低电阻：无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在有机溶剂里，此款银浆拥有很好的导电性。                                 

2、硬度好：固化后的银浆构造密集，拥有很好的表面硬度，有很好的导电性和抗氧化性。

3、附着性佳：有极好的稳定性和卓越的附着性！

产品物性

建议使用方法 

1、 烘烤条件：650℃-750℃烘烤8-10分钟；体积电阻~0.1（Ω-cm） ；

2、保存条件与时间：6个月（10℃~20℃干燥阴暗处）

注意事项

v  使用前请充分均匀搅拌并进行生产前测试。

v  银浆要储存在冷冻、干燥的储存室内保管，避免太阳直晒。