E88H3黑膠是專供積體電路晶片(CMOS)封合的單組分環氧樹脂本產品採用高純度的原料配製,固化後具有硬度高,粘合力強,絕緣優良,抗腐蝕等一系列良好質素,以滿足保護積體電路晶片電器性能的高標準要求.

HX-E88H3黑膠適用於音響製造，揚聲器製造，電子辭典,電腦,電子記事簿,電子遊戲機,鐘錶和電子玩具等電子產品線路的封合,以保護晶片.

HX-E88H3特點

1.熱膨脹係數小   溫度改變時,可避免拉撕導線或損壞積體電路晶片

2.散熱良好       加入幫助散熱的填充劑

3.絕緣優良       採用特殊絕緣樹脂,填充劑及顏料,防止短路

4.耐熱衝擊       溫度驟升也不損裂

5.硬度高         固化後肖氏硬度達82以上,難以擊碎

6．粘合力強      加入韌強料，能牢固地粘合底板

7．抗化學腐蝕    抵卸酸，鹹和溶劑的腐蝕

8．使用方便      單組分無需組合，未固化時為觸變性膠體，可用氣動注滴器操作，使用方便

使用方法:

1.將膠從冰箱拿出,放在室溫與外界平衡1-2小時.

2.將膠點在已預熱到110-150℃基板上,也可不預熱使用,若膠的粘度較高,可先將膠預熱40-50℃後點膠.

3.緩慢升溫加熱固化.

4.用畢,應及時蓋好蓋,並放入冰箱保存.

儲存: 3℃至7℃存放.有效期為3個月

聲明:本說明書僅供參考，不構成保證聲明，不能視為技術性指標，客戶須自行測試是否合

適其特定要求及需要。華信膠粘劑（深圳）有限公司保留更改此單張內容而不作另行通知的權利。

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