信誉 灌封胶 导热灌封胶 白色双组份/常温深部固化 粘附力强24小时咨询电话 13829248512 杨\'S 商务QQ 2585327446

XDF-1223导热灌封胶

（白色，双组分，常温深部固化，导热率≥0.8，电子原器件灌封）

特性：XDF-1223 是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（非极性材料除外）粘附力良好。
 
·低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。
·固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
·耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
·缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
·本产品无须使用其它的底漆，对PC，Epoxy等材料具有出色的附着力。
 
用途
·电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID灯电源模块灌封。
 
使用方法
·混合之前，组份A需要利用手动或机械将底部胶料上下进行充分搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
· 当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
·混合时，一般的重量比是A：B = 100：2±0.5，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
·一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
·环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
·在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前，不要将灌封器件完全封闭、加高温（>100℃）.若需要完全封闭，建议夏天3天，冬天7天后方可进行密闭。
 
技术参数

·粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
·包装规格：A：20kgB：2kg贮存期：12个月(密封状态、阴凉干燥处保存时)