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| C0402 [EIA CC01005] |
| 长度(L) | 0.40mm +/-0.02mm |
| 宽度(W) | 0.20mm +/-0.02mm |
| 厚度(T) | 0.20mm +/-0.02mm |
| 端子宽度(B) | 0.07mm Min. |
| 端子间隔(G) | 0.14mm Min. |
| 推荐焊盘布局(PA) | 0.15 to 0.25mm |
| 推荐焊盘布局(PB) | 0.15 to 0.25mm |
| 推荐焊盘布局(PC) | 0.15 to 0.25mm |
| 推荐裂隙布局(SD) |
| 电容 | 10nF +/-10% |
| 额定电压 | 6.3Vdc |
| 温度特性 | JB(+/-10%) |
| 耗散因数 | 10% Max. |
| 绝缘电阻 | 10000MΩ Min. |
| 焊接方法 | 回流 |
| AEC Q200 | No |
| 包装形式 | 纸编带 (180mm卷筒) |
| 包装个数 | 20000 Pcs Min. |
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作为一个主要的无源元件,电容(多层Ceremic电容器)是最常见的类型的电容器今天暂时储存电荷和电子电路噪声的解耦。其主体由交错层的介质和金属通常镍内电极。外部电极或终止提供电容的物理和电气连接到印刷电路板或混合集成电路模块。
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