'
导热散热石墨片 高导热人工合成石墨片
1. 产品特点：
石墨导热膜是全新的导热散热材料，散热效率高、占空间小、重量轻。可沿两个方向均匀的导热，K=1000-1550W/mk，超高导热性，易施工，柔韧，可压缩，可提供包覆（如有绝缘要求）和非包覆，亦可以修边，压制成型或涂覆胶水和塑胶，温度适用范围从-40~3000℃（惰性环境下）。无气体和液体渗透性，石墨层不老化和脆化，适用于大多数化学介质，石墨材料是导热硅脂及相变化材料一个很好的替代方案，可按客户特殊要求定制，应用广阔，如积体电路，搞功率密度电子器件，覅按钮，尖端电子仪器等的导热，散热元件，在航太，航空，电脑和电子工业领域有良好的应用前景。
2.特性规格表：
| 规格 | 单位 | EMITAC-GP-S70 | EMITAC-GP-S70 | EMITAC-GP-S70 | EMITAC-GP-S70 |
| 颜色 | - | 银灰色 | 银灰色 | 银灰色 | 银灰色 |
| 材质 | - | 合成石墨 | 合成石墨 | 合成石墨 | 合成石墨 |
| 厚度 | Mm | 0.07±0.005 | 0.05±0.005 | 0.025±0.005 | 0.012±0.005 |
| 密度 | g/cm3 | 1.5-2.0 | 1.5-2.0 | 1.5-2.0 | 1.5-2.0 |
| 导热系数（水平方向） | W/m.k | 800-1000 | 1000-1500 | 1500-1700 | 1700-1950 |
| 导热系数（垂直方向） | W/m.k | 15 | 16 | 17 | 17 |
| 热扩散系数（X.Y） | Mm2/s | 850-790 | 850-790 | 850-790 | 850-790 |
| 使用温度 | ℃ | -40~450 | -40~450 | -40~450 | -40~450 |
| 拉伸强度 | Mpa | 700 | 650 | 600 | 550 |
| 电阻值（Rti） | Ω/CM | - | - | - | - |
| 电阻值（Rth） | Ω/CM | - | - | - | - |
| 热阻值（Rti） | K/M | 0.04 | 0.04 | 0.04 | 0.04 |
| 热阻值（Rth） | ℃mm2/w | 19 | 19 | 19 | 19 |
| 阻燃性 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
| 耐折性能（Bending test R5/108°） | Times | 20000 | 20000 | 20000 | 20000 |
手机散热方案介绍
第一块在CPU芯片与中间层之间的石墨散热片
手机的发热源之一就是CPU和Flash芯片，因此在这些芯片的封装层上面，贴有一张“7”字型的石墨散热片，散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。而另外一块较大的石墨散热片则贴在手机中间的金属板另一面，它对应连接的是屏幕的后部。
第二块在屏幕与中间层之间的石墨散热片
石墨片在手机的使用：
'
