'专业手机散热方案提供商 生产超薄0.03mm 手机石墨散热片

1. 产品特点：

石墨导热膜是全新的导热散热材料，散热效率高、占空间小、重量轻。可沿两个方向均匀的导热，K=1000-1550W/mk，超高导热性，易施工，柔韧，可压缩，可提供包覆（如有绝缘要求）和非包覆，亦可以修边，压制成型或涂覆胶水和塑胶，温度适用范围从-40~3000℃（惰性环境下）。无气体和液体渗透性，石墨层不老化和脆化，适用于大多数化学介质，石墨材料是导热硅脂及相变化材料一个很好的替代方案，可按客户特殊要求定制，应用广阔，如积体电路，搞功率密度电子器件，覅按钮，尖端电子仪器等的导热，散热元件，在航太，航空，电脑和电子工业领域有良好的应用前景。

2.特性规格表：

规格	单位	EMITAC-GP-S70	EMITAC-GP-S70	EMITAC-GP-S70	EMITAC-GP-S70
颜色	-	银灰色	银灰色	银灰色	银灰色
材质	-	合成石墨	合成石墨	合成石墨	合成石墨
厚度	Mm	0.07±0.005	0.05±0.005	0.025±0.005	0.012±0.005
密度	g/cm3	1.5-2.0	1.5-2.0	1.5-2.0	1.5-2.0
导热系数（水平方向）	W/m.k	800-1000	1000-1500	1500-1700	1700-1950
导热系数（垂直方向）	W/m.k	15	16	17	17
热扩散系数（X.Y）	Mm2/s	850-790	850-790	850-790	850-790
使用温度	℃	-40~450	-40~450	-40~450	-40~450
拉伸强度	Mpa	700	650	600	550
电阻值（Rti）	Ω/CM	-	-	-	-
电阻值（Rth）	Ω/CM	-	-	-	-
热阻值（Rti）	K/M	0.04	0.04	0.04	0.04
热阻值（Rth）	℃mm2/w	19	19	19	19
阻燃性	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0
耐折性能（Bending test R5/108°）	Times	20000	20000	20000	20000

 

手机散热方案介绍

                                                       第一块在CPU芯片与中间层之间的石墨散热片

手机的发热源之一就是CPU和Flash芯片，因此在这些芯片的封装层上面，贴有一张“7”字型的石墨散热片，散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。而另外一块较大的石墨散热片则贴在手机中间的金属板另一面，它对应连接的是屏幕的后部。

                                                               第二块在屏幕与中间层之间的石墨散热片

 

石墨片在手机的使用：

 

 

'