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导热石墨胶带 手机导热胶带 平板导热胶带
1.产品特点:
在LED灯具的快速发展及电子产品越做越薄,对于散热的要求越来越高,有鉴于此,我司研发团队经过多年时间研发出搞导热石墨胶带 ,导热率是一般导热胶带的2-3倍,基本解决了LED灯具的散热问题。
2.特性规格表:
型号 | EMITAC-SM-015 | EMITAC-SM-025 | EMITAC-SM-035 | - |
厚度 | 0.15 | 0.25 | 0.35 | ASTM D74 |
颜色 | 黑 | 黑 | 黑 | Visual |
剥离强度 | 10 | 13 | 16 | ASTM D1458 |
持粘性 | 12 | 15 | 18 | ASTM D1458 |
使用温度 | -40~120 | 40~120 | 40~120 | - |
导热系数 | 2.5 | 2.3 | 2.0 | ASTM D5470 |
石墨介绍
1. 石墨特性:
石墨是碳的结晶体,是一种非金属材料,色泽银灰,质软,具有金属光泽。模式硬度为1-2比重为2.2-2.3,其容量一般为1.5-1.8,石墨的熔点极高,在真空下到3000℃对方才开始软化的趋向溶解状态,到3600℃时石墨开始蒸发升华。
石墨的导热性和导电性是相当高的,其导电性比不锈钢高4倍,比碳素钢高2倍,比一般的非金属制品高100倍,其导热性,不仅超过铜铁铅等金属,而且温度升高导热系数会降低,这和一般的金属材料不同,在极高的温度下,石墨趋于绝热状态。因此,在超高温的条件下,石墨的将热性能是非常可靠的。
2. 石墨和其他材料的性能对比:
常用材料的导热系数比较图,石墨较常规的材料有着比较高的导热系数,这是石墨作为新型导热材料的基础。
3. 石墨的导热机理:
人工合成石墨片的应用(两个机能)
4. 石墨的加工及成型:
为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面,需要对石墨导热片进行一定的加工处理,主要的加工方法为:背胶加工和背膜加工。
1). 背胶加工
以更好地粘附IC及电路板为目的,在导热石墨片的表面进行背胶加工;
2). 背膜加工
在某些需要绝缘或隔热的电路设计中,为了更好地实现功能最优化,在石墨片的表面进行背膜处理;
以更快地传导热量和更好地适应狭小的设计空间为目的,可以将背胶和背膜进行减薄,实现产品的最优化设计。
5. 石墨的广泛应用:
在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天,功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。 因其在导热方面的突出特性,石墨导热片受到了越来越多的关注,在智能手机、超薄的PC和LED电视等等方面有着广泛的应用。
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