产品名称:软性导热硅胶片、软性导热矽胶片
产品型号:TPB、TPW系列

主要特性:导热、绝缘、自黏、防震、填充。
产品用途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）。

典型应用:客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。

备   注：1、常用颜色：灰白、深灰

          2、常用厚度：0.5-12mm

          3、基本规格：T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm)

          4、颜色和规格可根据客人的要求进行制作。

公司主营产品：

●电磁屏蔽材料：纯银、铜镀银、铝镀银、玻璃镀银、石墨镀镍、炭填充等挤出、模压、复合产品。如：高导电橡胶条、高导电橡胶管、高导电橡胶板/片、导电硅胶片、导电密封圈、复合导电胶条等。

●导热界面材料：导热、绝缘硅胶片材。如：导热硅胶垫片、导热软矽胶片、导热矽胶布、导热双面胶等。

导热系数：1.0-3.0W 厚度：0.5-12mm 规格：200*400mm 300*300mm

●吸波屏蔽材料：宽频段、低频段、高频段及微波频段的设备微波吸收产品。