半导体电热膜是以耐高温、高强度的绝缘体（石英、陶瓷、微晶玻璃等）为基体，利用特殊工艺（温度800℃～1000℃）在基体上喷镀经配制的无机材料混合液而成导电薄膜。薄膜呈多晶结构，导电机制为半导体导电机制，可工作在400℃以下，故称为半导体多晶电热膜，又称高温电热膜或透明高温电热膜。