导热性能：热传导系数为1.5W/m·K，属于极高导热硅胶，完全能满足产品的导热要求。

绝缘性能：体积电阻率5X1014Ω·CM，绝缘常数为5.0，绝缘性能将是优越的。

温度范围：－60℃ TO ＋260℃。

固化时间：在25℃室温中24小时；在50℃－120分钟；在90℃－60分钟；125℃－10分钟。

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。本品可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。

混合说明：１、混合前 A、B部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。 ２、计量为5等分 B与100等分A。 ３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。 ４、真空下混合29in .Hg3－4分钟，真空灌封。５、灌入元件或模型之中。

抑  制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。

储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。