SMPC-金属化聚丙稀膜盒装电容器

主要用途:

用于高频 , 直流 , 交流 ，脉冲电路中
广泛用于各种高频,大电流场合

特点：
金属化聚丙稀膜 , 无感卷绕结构
高频损耗小，容量范围广 
内部温升小
阻燃外殼， 阻燃性环氧填充包封

结构组合：
介质：聚丙稀膜
电极：金属蒸镀层
封装：阻燃环氧树酯包封（UL94 V-0)
导线：镀锡包铜包钢

技术要求：
工作温度规范 -55度~＋105度
额定电压 100V / 250V / 400V / 630V / 1000V/1600V/2000VDC
容量范围 0.00056uF（561）~15uF(156)
容量偏差 J(5%) , K(10%)
耐压值 1.5UR(5s)
损耗角 0.1%

包装：
散装
编带（弹夹式/卷装）