大功率LED加温全脱填充硅胶(HW-2813AB)
HW-2813AB硅胶是以有机硅为基材的双组分.高透光率，高折光率的半导体保护涂层.该材料械保护.是针对与多种器件表面具有化学兼容性，对芯片及金线提供机于LED及电子工业精密电控设备需要长期保护而设计生产的灌封胶，尤其适用于恶劣环境中.
一.特点：
HW-2813AB是双组份加温固化有机硅胶胶，主要应用于大功率LED透镜填充,不会产生汽泡
1、耐高、低溫性能好，透光效率高，能在-60℃至230℃长期于户外使用。
2、对PCB板、电子器件、金属等的粘结牢固，高粘力持久，在-60～<250℃>范围內保持原有特性，防潮、防腐、耐UV、绝缘性能优异。
二.操作说明：
1、取本产品的A、B双组份按A:B=100:100的配比倒入一次性杯中,用玻璃棒搅拌均匀,使其充分混和,真空脫泡10min(不加温) (操作工艺：注胶后的LED倒放在料盒内，在120℃温度烘烤40分固化、最好选择加温操作工艺比较快/稳定)
三、与荧光胶的搭配
HW-2813硅胶与信越2500、道康宁6550/6175荧光胶等都可以搭配使用，在常温固化时能够完全相结合，不会出现裂胶，隔层等现象。封装而成的LED具有:无汽泡.不易脱落.透光率高，热性稳定.抗紫外和等特性；价格低，大大降低封装成本，提高产品质量和良品率.
固化成型后特性：
1．胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性.具有一定硬度，适合用于大功率LED逶镜填充工艺。
使用注意事项：
AB胶必须搅拌均匀.否则影响固化物性能,注:A.B胶两组分1;1使用.在45℃下于10mmHg的真空泵下脱除气泡即可使用.建议在干燥无尘环境中操作生产.胶水搅拌后在6H内将胶使用完毕
▼胶水性质
| | HW-2813A | HW-2813B |
外观 | 无色透明液体 | 半透明液体 |
黏度（cps） | 1300 | 1000 |
▼使用条件
混合比例 | A:B=1：1 |
混合黏度*3（CPS） | 1860 |
可使用时间＠25℃（hrs） | 9Hr |
硬化条件＠80℃/150℃ | 120度烤60分钟 |
▼物理条件
项目 | 测试值规格 | 备注 |
硬度shore-A | 10-20 | ShoreA | ShoreA硬度计 |
拉升强度 | 8.3 | MPa | 拉力测试 |
延伸率 | 80% | | 拉力测试 |
折射率（%） | 1.41 | | JIS-K-6911 |
透光率@450nm | ≧93% | | 2mm（厚） |
贮存及运输：
1.阴凉干燥处密封贮存，贮存期为1年（25℃）.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输.
