适用于需要高温的无铅焊接工艺和对焊接的追求
◆有效避免焊接时的锡珠产生和飞溅
◆快速激活助焊剂创造理想焊接环境
主要特性：
焊锡步骤为所有 PCB 工作之基础,传统方式是以焊枪沾锡丝融化于焊点上,但是成效往不及使用者的目标空焊.接触不良.氧化.脏污.短路. 是所有使用头痛的开始. 日本 TECT 株式会社于数年前开发出壹项专利的新产品它可以完全改善使用者目前在焊锡上所遭遇的一切难题迎刃而解,享有前所未有的工作乐趣. TECT锡丝绞孔机是利用一组特殊合金钢,所制成的56或90齿绞轮,将一般传统锡丝经过绞孔,压合处理,而后成型.锡丝在经过绞孔处理后,锡丝接触烙铁头时,锡丝融化助焊剂随同由细孔中流出,达到100%助焊效果,不同以往助焊剂在接触高温络铁头时,所型成助焊剂由冷遇高热所产生飞散的反效果.
未使用绞孔锡丝前效果：助焊剂效果40% 并四处飞散.短路情形较多.焊点表面或接点氧化情形严重.焊点融点较高,锡丝较浪费.
已使用绞孔锡丝后效果：助焊效果95% 焊点周围干净.无短路情形.较无氧化情形发生.焊点融点较低,节省锡丝
使用前
使用后
技术规格：型号 GF-III重量 1.85 kg使用范围 ￠0.3mm～￠2.0mm送丝方式 脚踩阀控制送丝量 18mm/sec外形尺寸 98（w）× 180（d）× 120（h）
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