此机是以轴向料带形式送入拆带机构进行拆带分离后，经校直机构进行校直，然后进入折弯成形机构进行折弯成形并间隔送入定位轮进行编带，编带后依次进行打孔、检测分选、压槽及叠带的设备，能有效解决插件电子业界对此类产品进行手工生产的问题，进而提高了生产的自动化水平及产品品质的稳定性。