产品特点

·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。 
·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。 
·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。

适用场合

·中高粘度：较宜于控制色温。 
·兼容性好：提高聚光、出光效果。 
·中等硬度：低透氧、透湿率。 
·优良稳定性：耐老化耐黄变。 
·高离子提纯：有效保护元器件。 
·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。

使用方法

·适用于贴片型(SMD)封装，模具(Moulding)封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。

规格表