石家庄利鼎电子材料有限公司

LD-106高导热环氧树脂灌封胶

产品名称：LD-106A/B高导热环氧树脂灌封胶
重量比(Weight Ratio) 

    LD-106A：LD-106B＝100：25
一.特点:

除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
二.用途:

  LD-106高导热环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、高压开关等。
三.外观及特性:             

四、使用工艺：
1、将A料预热至60℃。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照比例将A、B料混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。
4、按固化条件进行固化，固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。
5、.固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)
五.可使用时间:25℃下8小时.
六.LD-106A/B高导热环氧树脂灌封胶之固化物性能:

七.储存期
   室温密闭条件下为6个月.
以上数据仅供参考。

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