供应各种规格CPU导热硅胶  导热硅胶片；主要特性:软性导热硅片.导热,绝缘,自黏,防震,填充.主要用于电子元件的辅助散热，以前传统的是用导热硅脂＋云母绝缘片辅助发热元件与散热金属块的绝缘与导热。将导热与绝缘集中在一起，免去了您使用传统方式带来的种种不便。导热硅胶片可使您的作业时间大大缩短，提高工作效率。

用途：可用于大功率三极管，、场效应管、电源稳压模块、各种音频功放模块、大功率可控硅模块、一体化整流模块。常用厚度0.5到12MM，常用规格200mm＊400mm.

技术参数；

使用方法

1：选择导热硅胶片时要注意导热系数，尺寸，厚度，热阻等；

2：导热硅胶片的大小，厚度以及其他参数的选择参考如下二点：一是尺寸大小选择以覆盖热源为最佳选择，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高；二是厚度选择与产品的密度，硬度，压缩比等参数相关，建议样品测试后再确定具体参数。

包装与贮存

标准尺寸为：200MM*400MM ；根据客户的需求可以裁切成具体规格；正常状态为无背胶，也可单面背胶和双面背胶。

安全说明:
本产品无味、无嗅、无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害；本产品也不含有易燃易爆成份对,运输无特殊要求。