S1170高TG无铅兼容FR-4覆铜板

特点：

*无铅兼容FR-4板材

*Tg170℃（DSC)

*高耐热性

*优异的Anti-CAF性能

*低Z-CTE

*低吸水率

应用：

*用于高多层印制线路板

*应用于计算机与通讯设备

*工业控制用高档仪器、仪表、路由器等。

厚度：0.05-3.5

铜箔：12μm-105μm

尺寸：1020*1220  915*1220  1070*1220