IT-180ABS/IT-180ATC
1,高Tg175℃(DSC)
2,低膨胀系数,高耐热性
3,良好的CAF性能
4,无铅兼容,符合RoHS指标要求
5,适合标准的(HTE),RTF和VLP铜箔等不同构造
6,易加工
1,多层和High Layer PCB
2,汽车电子背板
3,服务器和网路设备
4,通讯设备
5,数据存储
6,厚铜箔应用
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