S1860高速电路用低介电低损耗覆铜板

特点：

●  高Tg 210℃ （ DSC）。

●  D k≤3.6 （1GHz）， 可提高信号传输速度。

●  Df<0.008(1GHz), 减少信号传输过程的能量损失。

●  具有优异的耐热性， T260>60min  ， 适合于无铅焊工艺。   

●  加工性能与普通FR-4相同。

应用：

1.高频无线通讯。

2.卫星信号传输设备、导航系统和全球定位系统等。

3.高速计算机。

4.背板。

5.表面贴装、BGA多层板等。