1. 平台传动采用日本松下伺服电机,进口轨道,保证平台移动的平稳性和控制精度。
2. X,Y轴采用松下伺服驱动,配合进口直线导轨,保证贴片的高精度,一流的稳定性。
3. 4组高速贴片头同时取料,实际贴片速度13000点每小时(13823107568联系本人),设备性价比更高。吸头上下采用进口导轨,精度高,耐用时间长。
4. 简单易懂的图形化编程方式,大大提高操作的便利性,自动视觉定位辅助定位,定位精确方便。
5. 多种配料器的选用,能满足不同LED封装元件的贴装要求。
6. 采用工控电脑+自主专用控制器控制,系统稳定,操作简单,易学。
7. 软件功能强大,编程坐标采用数字和图形化显示方式,坐标校正和更改方便,生产过程图形化显示贴片进度和元件,补贴料方便。
8. 软件采用数据库系统,不同种类PCB编程可存储,方便调用,新产品一次编程,终身调用。
9. 平台,Y轴,X轴可手动移动,移动速度自由调节,实现任意点可以手动到达,方便编程。
10. 采用日本CDK负压检测系统,对吸料进行准确检测,有效防止漏料,抛料的情况。
11. 采用台湾无油真空系统,噪音小,寿命长,真空压力恒定。
12. 标准配置: 工控电脑 1套, 贴片头2组,吸嘴8个。
13. 可选配: 8mm,12mm,16mm及24mm自动喂料器;不同吸嘴;工业气泵,空气压缩机;UPS不间断电源