广东正业自主研发生产的剥离强度测试仪是覆铜板、印制电路板生产工艺控制专用检测仪器，用于检测铜箔与基材之间的附着力

剥离强度测试仪用途：

用于覆铜板、印制电路板之金属层与基材间的附着力的测量。

剥离强度测试仪特征：

1、专利设计，外形美观大方

2、采用爱思达优质拉力计表头，测量精度高

3、具有N、kg、lb三种单位自由转换

4、软、硬板一体设计，可自由更换测试夹具

5、可测量力的最大值、最小值、平均值等

6、配专用软件，可链接打印机可打印力的曲线

   符合IEC-326-2《印制电路板测试方法》7.1标准；符合GB/T4677-2002 7.1.1；GB/T 13557-92；IPC-TM-650 2.4.9标准；

剥离强度测试仪技术参数

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