封装测试品牌【金誉半导体，张先生，13509650282】 深圳市金誉半导体有限公司将通过不断的技术创新和科技创新，使封装技术和封装质量达到国际先进水平。
现代电子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
1.微小型化
元器件的微小型化一直是电子元器件发展的趋势，从电子管、晶体管到集成电路，都是沿着这样一个方向发展。各种移动产品、便携式产品以及航空航天、军工、医疗等领域对产品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越来越微小型化。
但是单纯的元器件的微小型化不是无限的。片式元件01005封装的出现使这类元件微小型化几乎达到极限，集成电路封装的引线节距在达到0.3mm后也很难再减小。为了产品微小型化，人们在不断探索新型高效元器件、三维组装方式和微组装等新技术、新工艺，将产品微小型化不断推向新的高度。
2.集成化
元器件的集成化可以说是微小型化的主要手段，但集成化的优点不限于微小型化。集成化的最大优势在于实现成熟电路的规模化制造，从而实现电子产品魔幻普及和发展，不断}蒲足信息化社会的各种需求。集成电路从小规模、中规模、大规模到超大规模的发展只是一个方面，无源元件集成化，无源元件与有源元件混合集成，不同半导体工艺器件的集成化，光学与电子集成化，以及机、光、电元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3.柔性化
元器件的柔性化是近年出现的新趋势，也是元器件这种硬件产品软化的新概念。可编程器件(PLD)特别是复杂的可编程器件(CPLD)和现场可编程阵列(FPGA)以及可编程模拟电路(PAC)的发展，使得器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。可见，现代的元器件已经不是纯硬件了，软件器件以及相应的软件电子学的发展，极大拓展了元器件的应用柔性化，适应了现代电子产品个性化、小批量多品种的柔性化趋势。
4.系统化
元器件的系统化，是由系统级芯片(SoC)、系统级封装(SiP)和系统级可编程芯片(SoPC)的发展而发展起来的，通过集成电路和可编程技术，在一个芯片或封装内实现一个电子系统的功能，例如数字电视SoC可以实现从信号接收、处理到转换为音视频信号的全部功能，一片电路就可以实现一个产品的功能，元器件、电路和系统之间的界限已经模糊了。
公司名称：深圳市金誉半导体有限公司
电子元器件：
负责人：张先生
电话：0755-29000988
手机：13509650282
传真：0755-81486761
邮箱：szjyhr@htsemi.com
Q Q：2355551511
地址：深圳市宝安区大浪街道华昌路315号金誉工业园
