银基钎料
银基钎料是一种银或银基固溶体的钎料,具有优良的工艺性能、不高的熔点、良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良,可以用来钎焊初铝、镁及其他低熔点金属外的所有黑色金属和有色金属,因而得到广泛应用。
常用的银钎料都含有银河铜,成为银和铜的可塑性α固溶体组织。为了降低熔点减少银含量,加入锌、镉、镍等构成三元或多元合金。其中锌和镉含量不能大于40%~50%,否则钎料中出现极脆的γ相,力学性能会急剧下降。镍的加入提高了银钎料的耐热性、耐蚀性和润湿能力。通常银钎料接头的工作温度不宜超过300℃,因为超过300℃后强度急剧下降,含镍的银钎料可工作到400℃左右。
银钎料适用于各种钎焊方法。除在真空或保护气氛中钎焊以外,一般需要配合银钎焊熔剂使用,方可获得优良的焊缝。



HL207
符合GB/T: BCu80SnPAg
说明:HL207是低银的铜磷钎料,含有一定量的锡,故钎料熔点较低,具有良好的流动性和填满间隙的能力。
用途:广泛用于电机制造和仪表工业钎焊铜及铜合金。
钎料化学成分:(质量分数) (%)
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Ag |
Sn |
P |
Cu |
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4.5~5.5 |
9.0~10.5 |
4.8~5.8 |
余量 |
钎料熔化温度 (℃)
钎料力学性能(值例供参考)
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钎料强度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
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250 |
纯(紫)铜 |
144 |
168 |