银基钎料
银基钎料是一种银或银基固溶体的钎料，具有优良的工艺性能、不高的熔点、良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性和耐蚀性优良，可以用来钎焊初铝、镁及其他低熔点金属外的所有黑色金属和有色金属，因而得到广泛应用。
常用的银钎料都含有银河铜，成为银和铜的可塑性α固溶体组织。为了降低熔点减少银含量，加入锌、镉、镍等构成三元或多元合金。其中锌和镉含量不能大于40%~50%，否则钎料中出现极脆的γ相，力学性能会急剧下降。镍的加入提高了银钎料的耐热性、耐蚀性和润湿能力。通常银钎料接头的工作温度不宜超过300℃，因为超过300℃后强度急剧下降，含镍的银钎料可工作到400℃左右。
银钎料适用于各种钎焊方法。除在真空或保护气氛中钎焊以外，一般需要配合银钎焊熔剂使用，方可获得优良的焊缝。
HL209
符合GB/T： BCu91PAg 相当AWS: BCuP-6
说明：HL209是含2%银的铜磷钎料，含银量低，熔点适中，塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头力学性能好，对于铜的钎焊具有自钎性。
用途：广泛应用于电冰箱、空调、电器等行业中钎焊铜及铜合金。
钎料化学成分： （%）
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P |
Ag |
Cu |
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6.8~7.2 |
1.8~2.2 |
余量 |
钎料熔化温度： （℃）
钎料力学性能（值例供参考）
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钎料强度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
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480 |
纯（紫）铜 |
190 |
170 |
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H62黄铜 |
200 |
180 |
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊铜时不需用钎焊溶剂，但钎焊铜合金应配钎焊溶剂使用。
