银钨简介

由银和钨组成的假合金,银和钨的二元合金。因为钨的熔点极高跟银不能互熔，所以不能用传统的方法制取，银钨合金的制取必须用粉末冶金方法

银钨70 AgW70 　30±2.0 0.5 余量 14.9 45 150 657

银钨75 AgW75 　25±2.0 0.5 余量 15.4 41 165 686

 

 

银钨的焊接材料，结合了银的高电气和热导电性能。其导电性能又与钨的高熔点，硬度，焊接性，小部分的材料和高燃烧耐力相结合。当他们在工作电流下频繁运作时，银钨触点的接触面会产生混合氧化物，从而增加薄膜表面的接触电阻喷溅程度。

银钨，在耐电弧侵蚀，抗熔焊和导电性方面具有良好的反应。银钨触点材料是通过改进渗透法和粉末冶金法生产的。

如上所述，银钨材料用于电气接触。通常银钨触点，用于在高电流的重型设备中。耐火材料钨的存在减少了焊接的机会，提高耐电弧侵蚀。其中最优异成分是其平衡的导电性和非焊接性能。

银钨触点，也适合于脉冲焊接方法和动人的桥连接，广泛应用于微动开关，温控器，钥匙和断路器保护中。

 

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