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半导体晶圆硅片、晶圆切割蓝膜、基板切割蓝膜、
蓝色磨砂保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、芯片蓝膜

二、用途：
     为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜，可在无尘室内使用。

A、半导体晶圆硅片----切割用蓝膜、切割用UV膜

D、基板切割---基板切割用蓝膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割---芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膜
C、半导体晶圆硅片----减薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜

三、规格、厚度、颜色、材质、粘性：
A、规格齐全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何规格
B、厚度齐全有：0.1mm、0.12mm、0.16mm、0.18mm
C、颜色齐全有：深蓝色、浅蓝色、透明奶白色、
D、材质齐全有：PO、PET、PVC
E、粘性齐全有：低粘、中粘、高粘、有带UV紫外线和不带UV的

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