近年来在电子元器件电镀工艺中镀半光亮锡日益兴起。新型的SMT++镀锡添加剂是用于硫酸盐半光锡工艺。该工艺镀得的纯锡镀层结晶细致、具有良好的延展性和焊接性、有机碳含量极微，适合电子元件镀锡。此种硫酸盐半光锡工艺操作简便，镀液成份简单，低电流密度区沉积性能良好，阴极电流效率高。由于使用硫酸和硫酸亚锡为原料，可以更多地节省生产成本。SMT++是在原有SMT哑光锡基础及客户要求上进行改进的添加剂,镀层色泽间于光亮镀锡和雾锡(哑光),更适应于目前电子电镀.