新型高光亮高速镀银添加剂工艺适用于LED及SMD封装技术，连续线点镀及选择镀，银层具有良好的邦定及焊接性能。GAM值可以达到和超过1.9。同比市售进口产品，性价比更高，更能贴合国内客户的适用习惯
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