产品特征：

VAKIA-MSC-800磁控溅射镀膜装置为立式侧面单开门结构。专门针对小薄片产品（如玻璃片、硅片、塑料片）特点和工艺要求来进行结构紧凑化和操控便捷性的设计开发。属于实验型兼半量产型设备。

装置主要由精加工炉体、直流磁控溅射装置、旋转传动驱动系统、工件承载装置、主设备承重框架、真空系统（包括真空获得和真空测量）、加热系统、冷却系统、气动系统、布气系统、电气系统等部分组成。是集高真空获得技术、磁控溅射技术、自动化技术及软件控制技术等集于一体的高端集成系统。

ITO、金属及氧化物真空镀膜机系统主要特征：

1、真空门为单门侧面开启方式，采用优化的双轴铰链设计，且用推力轴承支撑，运动更加灵活安全可靠。采取更为快捷可靠的肘夹式门锁紧结构。门上安装Door Safety Switch反馈真空室门的状态，且作为安全的Interlock控制点。

2、旋转装置采用交流电机为动力源，动密封采取可靠性较高的磁流体密封，整个旋转装置由推力轴承支撑保证运行的顺畅可靠，通过变速器增加旋转力矩。旋转装置尽量减少转动惯量以保证启动和停止过程的高响应性和平稳性。通过变频器可自动设定旋转的速度。

3、工件承载装置与旋转机构可分离，便于维护和日常操作。便于产品挂具装卸及固定，基体挂具根据客户产品特定制作。

4、采用优化设计的直流磁控溅射装置，提高靶材利用率和增加正常生产时间。ITO直流磁控溅射阴极为了减少电子对基片的轰击和减少工作电压因此采用强磁场的设计思想，靶面水平磁场大约800-1200高斯。金属（Al）直流磁控溅射阴极采取正常的水平磁场强度大约350高斯。靶面到基片的距离为80mm，靶基距调整可以通过调整工件承载装置的位置来实现。阴极装置可以整体从安装法兰上拆卸出来做维护或者靶材更换。每个阴极可有单独的布气系统，可单独调节各自附近的压强状态和气氛。

5、系统配备水流量传感器、水温传感器、气体压力传感器、以及气体流量控制器(MFC)，并从设备和人员安全考虑通过系统软件做相关的Interlock。整套系统所需的气体为Ar、O2、N2。

6、真空腔体采用SST 304材质，为多边型结构，外部焊接冷却水道。腔体内部机械抛光电解抛光。腔体上留有多种标准规格的法兰接口，方便加工和后续的安装。腔体设计后用有限元做强度分析，也对结构以及材料厚度和加强筋位置做优化设计。

7、为了保证系统的良好真空环境，目标系统极限真空为9X10E-5(Pa),从ATM恢复至9X10E-4(Pa)时间为30分钟。内部所有铝材质零部件做阳极氧化处理，所有不锈钢材质零部件表面抛光处理，所有的橡胶类密封圈材质为VITON。真空获得系统主泵分子泵，中真空为罗茨泵，前级泵为直联泵机组。

8、加热器设计采取基片内外圈均加热方式，外部加热器共三组分别为HEATER 01、HEATER 02、，内圈加热器为圆柱形HEATER 03。加热器对基片最大的加热温度为350℃。每组加热器都有相应的热电偶测量附近的温度，且温度由温控器实现精确控制达到±2℃。

产品参数：