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1.产品简介
MF55系列绝缘薄膜型NTC热敏电阻器是我司最新研制开发的产品，它采用全新的工艺生产，其结构新颖、可靠性高、一致性好，被广泛应用于温度测试、温度控制及温度补偿等场合。 2.应用范围
电脑、打印机、家用电器等。
3.特点：
·绝缘薄膜封装，热感应速度快，灵敏度高；
·稳定性好，可靠性高；
·绝缘性好；
·阻值精度高；
·使用安全；
·体积小、重量轻、结构坚固、便于自动化安装。
4.主要技术参数 |
·额定零功率电阻值（R25）：10KΩ～100KΩ；
·R25允许偏差：±1%；±2%；±3%；±5%；
·B值范围（B25/50）：3380K；3950K；
·B值允许偏差：±0.5%；±1%；±2%；
·耗散系数：0.7mW/℃（在静止空气中）；
·热时间常数：≤5S（在静止空气中）；
·工作温度范围：-30～+125℃
·额定功率：<3.5mW |
| 5.产品标志说明: |
① MF55绝缘薄膜型热敏电阻器
② 阻值：103……10KΩ
③ F：±1%；G：±2%；H：±3%；J：±5%；
④ B值：3380K；3950K
⑤ 引脚长度： L：15mm；25mm；50mm。
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外形尺寸：
代码 规格和材料
① 聚酰亚铵膜
② 芯片
③ 磷铜架
7.注意事项 :
1). 勿随意弯折电阻线架以免造成芯片与线架脱落而引起阻值不良；
2). 焊接时温度勿超过300℃，焊接时间最好不要超过0.5秒；
3). 热缩套管时使用热风枪，风枪温度宜控制在120℃左右；
4). 焊接时使用恒温烙铁，烙铁头扁平，一手拿电阻，一手拿电线进行碰焊，能提高生产效率及缩短焊接时间；
5). 特别提示：请勿将手触及芯片（即电阻顶端）！
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