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芯片的封装类型主要有以下几种：
1．BGA球栅阵列封装
2．CSP 芯片缩放式封装
3．COB 板上芯片贴装
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
5．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片式载体
7．CFP 陶瓷扁平封装
8．PQFP 塑料四边引线封装
9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装
11．TQFP 扁平簿片方形封装
12．TSOP 微型簿片式封装
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
18．SSOP 窄间距小外型塑封
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片
飞思卡尔（Freescale™ Semiconductor），原摩托罗拉半导体部，是全球领先的半导体，为规模庞大、增长迅速的市场提供嵌入式处理产品和连接产品。还为客户提供广泛多样的辅助设备，连接各种产品、网络和真实世界的信号（如声音、振动和压力等）。这些产品包括传感器、射频半导体、功率的管理及其它模拟和混和信号集成电路。
芯片解密是指从已经被加密了的芯片里，把存储的代码拷贝出来。嵌入了程序代码的芯片有很多种，而MCU只是其中一种。单片机（MCU）一般都有内部EEPROM/FLASH供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或芯片加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫芯片解密。
Ic破解又称单片机解密、芯片解密、ic芯片解密（单片机（MCU）一般都有内部EEPROM/FLASH供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序
聚龙国际（香港）有限公司全球IC解密、芯片解密领跑者。我们的解密技术没有解不到有，只你想不到。聚龙国际欢迎广大客户前来咨询，我们将秉着长期合作，友好共赢的经营理念，竭诚为每位寻求解密者提供优质、优价的技术服务，以客户的要求为我们的追求，诚心竭力服务大众！
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