'一般特征
外形接口尺寸(宽 x 高 x 深)重量控制器容量NAND 闪存垃圾回收抗震性振动S.M.A.R.TDRAM 高速缓存安全其它
| 2.5 英寸 | |
| SATA 6Gb/s (兼容SATA 3Gb/s 及 SATA 1.5Gb/s) | |
| 100 x 69.85 x 7mm | |
| 最高重量:53g | |
| 三星 3核 MEX 控制器 | |
| 250GB | |
| 1 x nm 三星 Toggle DDR 2.0 NAND 闪存 (400Mbps) | |
| 支持 | |
| 1,500G & 0.5ms (半正弦) | |
运行:随机振动: 2.17Grms (7~800Hz)
非运行:随机振动: 3.08Grms (7~800Hz) | |
| 支持 | |
| 512MB LPDDR2 | |
AES 256位 全盘加密 (FDE)
支持TCG-OPAL/eDrive (自2013年10月始) | |
| 支持全球名称 (WWN), LED 指示灯 | |
性能
连续读取连续写入Random Read (4KB, QD32)Random Write (4KB, QD32)Random Read (4KB, QD1)Random Write (4KB, QD1)
| 最大 540 MB/s | |
| 最大 520 MB/s | |
| 最大 97,000 IOPS | |
| 最大 66,000 IOPS | |
| 最大 10,000 IOPS | |
| 最大 33,000 IOPS | |
环境温度
可靠性(MTBF)工作温度湿度
| 平均故障间隔时间:1,5 00,000 小时 | |
运行:0°C 至 70°C
非运行:-55°C 至 95°C | |
| 5% 至 95%, 不凝结 | |
保修期
3 年有限保修
支持
支持
电源功耗(最大)
电源功耗(最大)
平均功耗:0.1W **** (典型)
待机功耗:0.045W (典型, DIPM 开启) | |
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