L502851数显热风拆焊台 <特点>

·防静电设计。

·传感器闭合回路PID控制，升温迅速，温度稳定，可安全拆焊QFP、PLCC、SOP、BGA等对温度敏感的元器件。

·智能冷却系统，工作完毕关机后延时送风，风温低于100℃后自动切断电源。

·均采用合金发热丝，寿命超长。

·低振动、无噪音设计，保持工作环境的清静。

L502851数显热风拆焊台 <特点>

·防静电设计。

·传感器闭合回路PID控制，升温迅速，温度稳定，可安全拆焊QFP、PLCC、SOP、BGA等对温度敏感的元器件。

·智能冷却系统，工作完毕关机后延时送风，风温低于100℃后自动切断电源。

·均采用合金发热丝，寿命超长。

·低振动、无噪音设计，保持工作环境的清静。