SM-850 热风焊台
特性:
温度范围 100°- 480°C)
闭环温度控制提供准确温度
防静电设计
膜片式气泵，提供24 l/min 的流量
适合SOIC, QFP, PLCC, BGA, SOJ, 等器件的焊接
可适配多种风咀
性能参数
功耗
270W
气泵
膜片式
气流量
24 l/min
温度范围
100°C - 480°C
附件
IC起拔器，A1124、A1125、A1130风咀
电源
220V/110V ±10%50Hz-60Hz
尺寸
249(W) x 125(H) x 186(D) mm
重量3.5千克
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