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CCT高压贴片电容
1、利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大
2、单片结构保证有的机械性强度及可靠性
3、极高的精确度,在进行自动装配时有高度的准确性
4、因仅有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强可靠性与稳定性
5、低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6、残留诱导系数小,确保上佳的频率特性
7、因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高可靠性的电源
8、由于ESR低,频率特性良好,故最适合于高频,高密度类型的电源
工作温度范围: -55~125℃
额定电压: 100VDC~3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55~125℃(EIA:Class I)X7R:≤±15%,-55~125℃(EIA:Class II)
容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000;X7R:D.F.≤2.5%
绝缘电阻: 10GΩ或500/C Ω
取两者最小值老化速率: NPO:1%;X7R:2.5%一个decade时间介质电耐电压:100V ≤ V<500V :200%
额定电压 :500V ≤ V<1000V :150%
额定电压 :1000v≤ SMD高压贴片电容价格
LED灯常用高压贴片电容和大容量贴片电容高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用)
规格主要有: 102/1KV 1206封装222/1KV 1206封装472/1KV 1206封装103/1KV 1206封装2.2u/100V 1812封装473/250V 1206封装473/630V 1206封装10u/16V 1206封装10u/25V 1210封装22u/10V 1206封装22U/16V 1210 封装更多规格欢迎查询和索样~
以上都为X7R或X5R材质,容量精度为10% LED阻容降压用-(代替插件CBB)500V 224 1812封装500V 334 1812封装500V 474 1812封装450V 684 1812封装350V 105 1812封装200V 155 1812封装200V 225 1812封装400V 105 2220封装以上都为X7R材质,耐125度高温。
无极灯我司专业生产高压高频贴片电容-高频无极灯专用(代替CBB)规格主要有: 1KV NP0 101 221 331 471 102。100P 3KV NP0 1808/1812封装220P 3KV NP0 1808或1812封装- 820P 2KV NP0 1812封装102 2KV NP0 1812封装100P 1KV NP0 1206封装220P 1KV NP0 1206封装470P 1KV NP0 1206封装102 1KV NP0 1206封装0.47u 100V X7R 1206封装0.68u 100V X7R 1206封装更多规格欢迎查询和索样!
节能灯高压贴片电容-代替插件瓷片和薄膜电容缩小体积(节能灯专用)规格主要有: 223/100V 1206封装102/1KV 1206封装152/1KV 1206封装332/1KV 1206封装222/1KV 1206封装250V/473 1206封装400V/104 1210封装 更多规格欢迎查询和索样~
HID灯 常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下 :1KV 100p 1206封装1KV 221 1206封装1KV 102 1206封装1KV 222 1206封装1KV 472 1206封装1KV 103 1206封装630V 104 1812封装10U/25V 1210封装10U/50V 1210封装以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。损耗(DF)小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样~
高压贴片电容批发
1利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大
2单片结构保证有的机械性强度及可靠性
3极高的精确度,在进行自动装配时有高度的准确性
4因仅有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强可靠性与稳定性
5低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6残留诱导系数小,确保上佳的频率特性
7因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高可靠性的电源
8由于ESR低,频率特性良好,故最适合于高频,高密度类型的电源
高压贴片电容
高压贴片电容又名陶瓷多层片式电容器,是一种用陶瓷粉生产技术, 内部为贵金属钯金,用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。 产品分为高频瓷介NPO(COG)和低频瓷介X7R两种材质。NPO具有小的封装体积,高耐温度系数的电容,高频性能好, 用于高稳定振荡回路中,作为电路滤波电容。X7R瓷介电容器限于在工作普通频率的回路中作旁路或隔直流用, 或对稳定性和损耗要求不高的场合,这种电容器不宜使用在交流(AC)脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿, 所以不建义使用在交流电路中。
高压贴片电容分三类:
一类为温度补偿型NPO介质NP0又名COG电气性能最稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变,属超稳定型、低损耗电容材料类型,适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。
二类为高介电常数型X7R介质X7R是一种强电介质,因而能制造出容量比NPO介质更大的电容器。这种电容器性能较稳定,随温度、电压时间的改变,其特有的性能变化并不显著,属稳定电容材料类型,使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。
三类为半导体型X5R介质X5R具有较高的介电常数,常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但其容量稳定性较X7R,容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感,主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。
优点:封装体积小,质量稳定,绝缘性能高,耐高压
缺点:容量较小,目前最大100UF,易于被脉冲电压击穿。
性能参数:
1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V
2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF
3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV
4.封装0201-0805-1206-1812-2225
应用范围:
产品广泛用于模块电源、汽车电子,通讯电源,LED照明电源等领域,有着广阔的应用发展前景.
联系人:王建秋手机:13689569363 0755-29120592-8004 QQ:2355274968 邮箱:2355274968@qq.com
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