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药皮类型 | 符合标准 | 焊接位置 | 电流种类 |
低氢钠型 | AWS ECuNi JIS DCuNi-B | F | DC+ |
熔敷金属化学成分(%)
Cu | Mn | Fe | Si | S | P | Ni | Pb | Ti | Other elements |
Rem | ≤2.50 | ≤2.50 | ≤0.50 | ≤0.015 | ≤0.020 | 29.0-33.0 | ≤0.02 | ≤0.50 | ≤0.50 |
熔敷金属力学性能
T.S(MPa) | E1(%)L=5d |
≥350 | ≥20 |
主要用途:
适用于焊接70-30铜镍合金,亦可用于碳钢零件堆焊。
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