CHH307 
(R307)
符合：GB E5515-B2 
说明：CHH307是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。焊接工艺性能，飞溅小，电弧稳定，脱渣容易，焊接成形美观，全位置焊接性能优良。焊接前焊件需预热至250~300℃，焊后需经680~720℃回火处理。 
用途：用于焊接工作温度在520℃以下的1%铬  0.5%钼（如15CrMo）低合金钢，如锅炉管道、高压容器、石油精炼设备等，也可以用来焊接30CrMnSi铸钢。

熔敷金属化学成分：                                        (%)

熔敷金属力学性能：（620℃×1h）

药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC+）

注意事项：
1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时，随供随用。
2、焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。