飞利浦S50中料（IC卡中料）、高频中料

芯片型号：Mifare1S50工作频率：13.56MHZ感应距离：2—15厘米，读卡距离可达1米尺寸：ISO标准卡/厚卡/多种异形卡封装材料：PVC、ABS、PET

厚度：0.35-0.75mm厚度。典型应用：身份识别、考勤系统、门禁系统、财物标识等。

规格：2X4、2X5、4X10、3X7、3X8、5X5、4X6、4X8、5X10（每大版排布芯料数量）

生产方式：热层压，使用PVC或PET材料

适用：适合智能卡生产厂家再加工使用.

飞利浦S50中料、高频芯料描述：

飞利浦S50中料是IC卡片内包含芯片和天线部分的中间层，也称为Inlay。这是IC卡片生产过程中的一种半成品。该种半成品是已经将IC的感应天线及芯片固定好，也可以进行预层压，后期再通过增加外层印刷层卡基来层压为成品卡。具体描述如下：1、将一般的非接触PVC卡定为三层：a）正面印刷层；b）中间Inlay层；c）背面印刷层2、PVC卡的正背面印刷图文带标准冲切线3、Inlay层印好定位线、芯片位标记和正面印刷层冲切线同步的定位线4、超声波植入天线、芯片碰焊定位，形成Inlay5、预层压Inlay6、三层或多层卡基叠片、覆膜进行层压7、按印刷标准冲切线冲切成卡目前的卡片Inlay加工工艺中，天线部分的加工有超声波植入铜线、普通铜线绕线圈、印刷天线、刻蚀天线等多种方式。而因为非接触卡片的特殊应用，以超声波植入铜线的工艺所能达到的卡片性能最为稳定。印刷天线及刻蚀天线多用于电子标签或者特殊的异型卡应用中。

服务保障：

1、所有产品质保期一年，一年以内有非人为因素造成的质量问题，可以为客户免费换货并提供客户所需的相关技术服务支持。

 2、当货交到需方7天内，需方发现有质量问题，且问题出在我厂方如：颜色、文件及芯片型号错或者芯片质量问题的情况下可以为其免费重做。

 3、我方销售人员可为需方提供无条件售前、售后疑问解答。

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