设备用途:
采用CCD自动对位,针对触摸屏各种工艺的硬对硬总成贴合,如:OCA+TP、TP+LCM、G+P、G+G等贴合组合的工艺而研制,真空贴合根本上消除了贴合时产生的气泡。
设备均是厂家自产自销,图片均为产品实物拍摄图片,更多详情,可直接电话联系或到厂参观!财富热线:189 4875 4729
您对此产品的咨询信息已成功发送给相应的供应商,请注意接听供应商电话。
对不起,您对此产品的咨询信息发送失败,请稍后重新发起咨询。