TB3300系列是由合成树脂和银粉、镍或碳等导电填料构成的导电胶粘剂，能够强力粘接塑料、橡胶及陶瓷，并能够简便地安装需要低温焊接的装置。 该系列产品广泛用于印刷线路板的制造、导线与电极的粘接、半导体元件及EMI部件的粘接等。

该系列还包括用于LCD等高密度多端线圈的 具有强粘接力的各向异性导电胶粘剂，以满足电子部件日益小型化、高密度化、高精度化的需要。 具有液状和带状两类产品以备选择。

TB3301    一液性加热硬化型粘接剂/面粘接用，无溶剂/环氧树脂类

TB3301B  一液性加热硬化型粘接剂/面粘接用，无溶剂/环氧树脂类

TB3301E  一液性加热硬化型粘接剂/3301C的软质类型/环氧树脂类

TB3301F  一液性加热硬化型粘接剂/3301E的溶剂稀释类型/环氧树脂类型

TB3301L  一液性加热硬化型粘接剂/3301E的软质类型/环氧树脂类型

TB3301M          一液性加热硬化型粘接剂/3301E的高粘度类型/环氧树脂类型

TB3301S  一液性加热硬化型粘接剂/软质环氧树脂类型  SAW过滤器用

TB3301U 一液性加热硬化型粘接剂/软质环氧树脂类型  SAW过滤器用   高强度

TB3302    一液性加热硬化型粘接剂/柔韧性良好/  尿烷类

TB3302B  一液性加热硬化型粘接剂/柔韧性良好/  3302的软质类型/尿烷类

TB3302F  一液性加热硬化型粘接剂/柔韧性良好/  3302B的软质类型/尿烷类

TB3303B  一液性加热硬化型粘接剂/柔韧性良好/  耐热性/硅酮类

TB3303E  一液性加热硬化型粘接剂/硅酮类    SMD石英震子用

TB3303F  一液性加热硬化型粘接剂/硅酮类    SMD石英震子用

TB3303K  一液性加热硬化型粘接剂/柔韧性良好/耐热性/硅酮类

TB3315E  溶剂挥发型碳类粘接剂/合成橡胶类

TB3350B  导电性银涂料，干燥性硬质型/点付/固定用/导电螺栓紧固

TB3350C  导电性银涂料，常温干燥性/点付/低阻值类型

TB3372C  灰色/即硬化，含微型胶囊形异型导电性，粘接剂

TB3380    二液体常温硬化性粘接剂/银膏状

TB3380B  二液体常温硬化性粘接剂/环氧树脂类/低味

TB3381    二液体常温硬化性粘接剂/镍膏