肇庆皓明有机硅材料有限公司创建于2003年，由台湾皓明企业有限公司和佛山森立有限公司（创立于1993年）共同创建，是一家专业从事有机硅及其相关应用的研发、生产与销售的合资企业。公司注重技术创新，于2012年建立了肇庆市首个有机硅工程技术研究开发中心。

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HM-713导热硅脂（散热膏）

概    述

   本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物，是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙，降低界面的接触热阻，有效地提升发热元器件的散热效能。

一、产品特性                                                            

u      优异的导热性能，适合中高端的散热应用；

◆  涂抹性滑顺，附着性优良，使用方便；

◆  高稳定性，可在－30℃～180℃下长期使用，不易干固；

u      安全无毒，无腐蚀性，符合RoHS环保要求。

二、主要用途                                                          

◆  微处理器、芯片组、功率器件等电子元件的散热介面材料（TIM1及TIM2）；

◆  各种家电制品、电源供应器、汽车等内部元件的散热用途；

◆  LED的散热封装。

三、典型技术数据                                                      

四、包装,储存及使用注意事项                           

u      包装形式:1KG/罐。

u      储存在阴凉及干燥处，在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。

u       储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用效能。如有必要，应搅拌均匀后使用。

五、使用指导                                          

建议对所有接触表面用溶剂（丙酮或异丙醇等）彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热（40℃～50℃）降低粘度，以获得更薄的胶层厚度。