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产品介绍:
半导体侧面泵浦激光打标机作为YAG激光打标机系列机型.具有性价比高,打标效果好.设备稳定性高.大大降低维护量。本机采用一体化结构,属于通用机型,整机尺寸小,活动灵活。广泛应用于汽车、摩托车配件、航天航空器件、集成电路芯片、食品饮料烟草包装、手机按键、电池、电子元器件、电脑零配件及外设、五金工具、不锈钢器具、电器产品、通讯产品、医疗器械、卫浴洁具、钟表、首饰、工业轴承、电线电缆、服装饰品等众多领域的图形和文字的标记。
系统特点:
·稳定性好
采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵,大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。
·精度高
输出光束质量更趋近理想模式.更适合于超精细加工,最小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。
·速度快
采用超精细的光学器件,其振镜速度远高于传统激光系统。
·能耗低
应用高效半导体矩阵.使激光转换效率大为提高。
·可靠性高
系统集成度高,不需要高压电源.高压器件,极大地保证系统可靠性。
·体积小 .
高度集成化的控制系统.有利于顾客更好地利用工厂空间.
![](http://www.sddbj.com/images/UpFile/2012-3/2012313190530.jpg)
技术参数
![](http://www.sddbj.com/images/UpFile/2012-3/2012314840490.jpg)
打标样品
![](http://www.sddbj.com/images/UpFile/2012-3/201231484190.jpg)
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