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深圳市本弘科技有限公司
YV100XG贴片机参数:
1)、贴片速度:0.18秒/CHIP
实际产能约:每小时3600秒/0.18=20000元件/小时*60%(实际使用率)=12000元件/小时
2)、可贴片元件范围:0603CR(公制)至□32mm IC,CSPs,BGAs,QFPs。
3)、贴片头结构:贴装驱动系统有8个贴装头。
4)、feeder(送料器)结构:90种8mm元件种类。
5)、贴片精度:CHIP±0.1mm;QFP±0.04mm。
6)、识别方式:采用高分辨率多视觉高精度数码相机。
7)、可贴装PCB尺寸:Min L50mm×W50mm~Max L460mm×W335mm.
8)、外型尺寸:L1,650mmW1,408mmmH1,895mm;約1600kg。
9)、供给电源:三相380V 4.0KW.
设备名称 | YV100XG / YV100XGP |
额定电源 | 3相 200/220/380 50/60Hz 1KVA |
气压/重量 | 0.49-0.78MPa 170L/min 1600kg |
设备尺寸 | L1650xW1408xH1430mm |
贴片速度 | 0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件:0.22S/Chip |
对象元件 | 0402-31mm T6.5mm |
站位数量 | 最多80站8mm编带 |
对象基板 | L50xW50-L460xW350mm(M)/L460xW440mm(L) |
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