2D锡膏测厚仪

型号： DT-1000

一、锡膏测厚仪技术参数

测量原理     ：非接触式，激光线             测量精度：±0.001mm
重复测量精度：±0.002mm                 最大测量高度：2mm                 视野大小：6.4 mmX4.8 mm             影像大小：1600X1200(200万数字相机)

辅助测量：多边形面积/线长/角度/体积    平台尺寸：340mmX380mm                  平   台：固定的大理石平台             外型尺寸：560mmX360mmX368mm           光学放大倍率：60倍                   测量光源 ：高精度红色激光线        电源： AC100-240V, 50/60Hz          系统重量：约25Kg                    照明系统：可调亮度环形LED光源
兼容系统： Windows XP/ Windows7
                                    

二、2D锡膏测厚仪应用领域：

锡膏厚度测量

面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量

锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量

影像捕捉，视频处理，文件管理

SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出    

三、应用背景：

          随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。

         锡膏测厚仪DT-1000也可以用于其他行业，对2mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。