晶体管散热胶导热硅脂散热硅胶​导热硅脂（散热膏）HM-713

公司厂房座落于风景秀丽的肇庆市鼎湖区莲花镇开发区，占地面积35000平方米。旗下拥有管理中心、有机硅材料研发中心两个直属机构，并下设宁波皓明一家分公司及HTV、RTV、五金和台湾皓明电子硅胶四个事业部。

【相关业务详情请咨询：电话：13726680716    邮箱：marketing3@hm-sil.com  Q Q：2279359498】​

概    述

   本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物，是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙，降低界面的接触热阻，有效地提升发热元器件的散热效能。

一、产品特性                          

u 优异的导热性能，适合中高端的散热应用；

◆ 涂抹性滑顺，附着性优良，使用方便；

◆ 高稳定性，可在－30℃～180℃下长期使用，不易干固；

u 安全无毒，无腐蚀性，符合RoHS环保要求。

二、主要用途                        

◆  微处理器、芯片组、功率器件等电子元件的散热介面材料（TIM1及TIM2）；

◆  各种家电制品、电源供应器、汽车等内部元件的散热用途；

◆  LED的散热封装。

三、典型技术数据                 

四、包装,储存及使用注意事项       

u 包装形式:1KG/罐。

u 储存在阴凉及干燥处，在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。

u 储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用效能。如有必要，应搅拌均匀后使用。

五、使用指导            

建议对所有接触表面用溶剂（异丙醇等）彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热（40℃～50℃）降低粘度，以获得更薄的胶层厚度。

这款全新的先进有机硅灌封胶与我们丰富的太阳能灌封胶、涂料、胶粘剂、框架密封胶和导热界面材料一起，进一步增强了为太阳能产业各个领域的用户带来的竞争优势。”新推出的有机硅灌封胶是一款特别定制的双组分产品，综合平衡了低粘度、室温固化、低硬度和良好的热传导性，苯基有机硅具备的高效率和高可靠性使其成为了应用于晶体管散热胶导热硅脂高性能LED的光学灌封胶领域所公认的市焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。与市场上灌封胶的竞争产品聚氨酯密封材料相比，最大限度地降低了加工成本。与聚氨酯材料通常在使用前需要预热不同，的先进有机硅产品无需预热工序，这就相应节散热硅胶导热硅脂（散热膏）约了加工成本，并且提高了电子组件的封装速度。

​