散热硅胶CPU导热胶导热胶贴晶体管散热胶​导热硅脂（散热膏）HM-714

公司拥有ISO9001(2008)质量管理体系认证、ISO14000环境 质量认证、BSCI、法国BV公司/Alibaba生产能力深度认证、美 国FDA、欧盟ROHS、LFGB、REACH国际检测认证等荣誉。

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概    述

   本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物，是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙，降低界面的接触热阻，有效地提升发热元器件的散热效能。

一、产品特性                      

u 卓越的导热性能，适合高端散热应用；

◆ 涂抹性滑顺，附着性优良，使用方便；无溶剂体系，低挥发性有机物；

◆ 高稳定性，可在－30℃～180℃下长期使用，不易干固；

u 安全无毒，无腐蚀性，符合RoHS环保要求。

二、主要用途                       

◆  高发热量微处理器、大功率器件等的散热介面材料（TIM1及TIM2）；

◆  电源模块、移动通讯设备等的散热用途；

◆  大功率LED背光模组的散热。

三、典型技术数据                       

四、包装,储存及使用注意事项        

u 包装形式:1KG/罐。

u 储存在阴凉及干燥处，在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。

u 储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用效能。如有必要，应搅拌均匀后使用。

五、使用指导        

建议对所有接触表面用溶剂（异丙醇等）彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热（40℃～50℃）降低粘度，以获得更薄的胶层厚度。

近15年来，在中国和全球范围内大力投资开发光学有机硅技术和产品，旨在推进其在整个LED价值链上的应用。这些尖端材料包括的苯基高折射率有机硅灌封胶。该产品由十多年前在日本开发并获得首个专利。紧接着在韩国、美国、欧盟、台湾以及马来导热胶导热胶贴西亚等国家和地区获得了这些先进的光学材料的其它专利。

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