大型六温区热风全电脑无铅性回流焊（行业：工业PC PLC）1.采用专利发热管加热方式,温度均匀,热补偿性好,效率高-省电，加温速度快，适合大BGA及 CSP 焊接；2.专利风轮设计,保证风压稳定；3.各温区均采用强制独立循环,独立控制,上下加热方式,使炉腔温度准确,均匀，下部均采用镍烙陶瓷发热体且热容量大、补偿快。4.炉体上盖采用任意开启,方便清洁内部；5.具温度超差、风机异常报警功能,故障诊断、声光报警；6.优化的变速加热区结构,发热元件对高速气体加热,低速高温气体对PCB板加热；7.升温迅速,从室温到工作温度≤20分钟8.进口优质自带冷却装置高温高速马达,运风平稳,震动小,噪音小；9.网带同步等速并行运输,电脑闭环控制,精确可达±1.5%；11.各区均匀补给鲜风,保持风压稳定,热容量大,补偿效率高；12.强制/松香流向及流量,13.松香烟囱抽屉式设计,过滤网可随意抽出清洗；14.工控机，中英文Windows2000通讯控制系统,功能强大15.延时开关保护功能,停机后均匀降温,防止因不均匀降温而产生传输部件变形；16.断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出而不致损坏；17.对各温区分别进行独立的PID控制,可对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析、调用及打印；18传输系统为电脑闭环式控制,传输速度为电脑无级调速；
19.自动监测、显示设备工作状况,测试设备各接口；20.电脑设置定时自动开机、关机；     大型无铅六温区热风电脑回流焊技术参数：（行业：工业PC PLC） 加热部分参数 加热区数量上6／下6加热区长度2300mm加热方式独立小循环全热风冷却区数量2送输部分参数 PCB板最大宽度300mm运输导轨调宽范围50-280mm运输方向左→右运输带高度900±20mm传送方式网传动运输带速度0-2000mm/min控制部分参数 电源5线 3相380V 50/60Hz启动功率18KW正常工作消耗功率Approx7KW升温时间约二十分钟温度控制范围室温-400℃温度控制方式全电脑控制温度控制精度±1℃PCB板温度分布偏差±2℃异常警报温度异常（恒温后超高温或超低温）断电自动切换板自动输出(加装UPS电路)选配项 (3000元)机体参数 外型尺寸3500×800×1400重量Approx.600Kg