产品特点及性能参数：

1、 采用手动翻盖式结构，操作方便；

2、 座头采用双座头，测试效率高 

3、 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；

4、 探针的特殊头形能更好的接触测试点，接触可靠。

5、 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；

6、 采用浮板结构，能有效的保护探针，使探针不易损坏。

7、 探针材料：铍铜镀硬金(标准)，
8、探针可更换，维修方便，成本低。
9、 绝缘材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK；
10、最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；

测试治具的作用

作用一：来料检测；IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；用IC测试治具，通过跑程序，模拟测试IC的各项功能，能够判断IC的好坏。

作用二：返修检测；机板出了问题，倒底是主板有问题，还是IC有问题呢？不好判断！有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到治具内就能排除是否IC方面的原因；

作用三：IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏主板。用IC治具检测就不会出现上述问题。

应用范围：

   我司专业制作BGA/QFN/QFP的测试治具,用于检测ic的功能好坏

售后服务：
《1》 三个月免费保修（人为损坏除外）。
《2》保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
《3》可以免费提供相关的技术支持。

此产品不分地区，全国包邮哟！！！

欢迎各位来电咨询，联系电话：15019293249/0755-33127975王小姐